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ローム・東芝・三菱電機がパワー半導体統合協議へ―世界2位連合誕生なるか

ローム・東芝・三菱電機の3社が2026年3月27日、パワー半導体事業の統合協議開始を正式発表。デンソーによる1兆3000億円規模のローム買収提案に対抗し、合算世界シェア約1割の「日の丸連合」結成を目指す。EV・データセンター需要拡大と中国勢台頭を背景に、日本の半導体産業再編が加速している。