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ローム・東芝・三菱電機がパワー半導体統合へ　世界2位連合誕生なるか

ローム・東芝・三菱電機の3社が2026年3月27日、パワー半導体事業の統合に向けた基本合意書を締結。統合が実現すれば世界シェア約11.3%で世界2位の「日の丸連合」が誕生。EV・AIデータセンター需要を取り込み、中国勢の価格攻勢や独インフィニオンへの対抗を目指す。日本の半導体産業強化の重大局面を徹底解説。