テクノロジー2026/3/22NVIDIA受注残159兆円・新半導体性能35倍の衝撃NVIDIAが2026年後半に投入する新型AIエージェント対応半導体「Vera Rubin」プラットフォームが性能35倍向上を実現。AIチップ「ブラックウェル」「ルービン」の2027年末までの売上見込みが1兆ドル(約159兆円)に達することが明らかとなり、AI半導体市場の爆発的成長が改めて鮮明になった。