ビジネス2026/3/29ローム・東芝・三菱電機がパワー半導体統合へ 世界2位連合誕生なるかローム・東芝・三菱電機の3社が2026年3月27日、パワー半導体事業の統合に向けた基本合意書を締結。統合が実現すれば世界シェア約11.3%で世界2位の「日の丸連合」が誕生。EV・AIデータセンター需要を取り込み、中国勢の価格攻勢や独インフィニオンへの対抗を目指す。日本の半導体産業強化の重大局面を徹底解説。
ビジネス2026/3/27ローム・東芝・三菱電機がパワー半導体統合協議へ―世界2位連合誕生なるかローム・東芝・三菱電機の3社が2026年3月27日、パワー半導体事業の統合協議開始を正式発表。デンソーによる1兆3000億円規模のローム買収提案に対抗し、合算世界シェア約1割の「日の丸連合」結成を目指す。EV・データセンター需要拡大と中国勢台頭を背景に、日本の半導体産業再編が加速している。
ビジネス2026/3/20ローム、デンソーから1.3兆円買収提案——パワー半導体業界に激震パワー半導体大手ロームがデンソーから最大1兆3000億円規模の買収提案を受け、社外取締役で構成される特別委員会で検討中。東芝とのパワー半導体事業統合協議も並行して進行。EV・データセンター向けSiCパワー半導体需要を巡る日本の半導体業界再編が一気に加速している。